2024年
2024.09.06 FIT2024
2024.09.06 FIT2024
FIT2024 トップコンファレンスセッションにて FoodSkinの発表を行いました。
FoodSkin: 食用金箔を用いた食品上への回路作成. FIT2024 トップコンファレンスセッション, (2024/09/06). [Link]
2024.07.11 出張講義
2024.07.11 出張講義
横浜市立東高校にて、出張講義を行いました。
2024.06.29 CHI勉強会2024
2024.06.29 CHI勉強会2024
CHI勉強会2024に参加しました。
2024.04.15 CHI2024
2024.04.15 CHI2024
4月11日〜16日にハワイにて開催されたCHI2024にて 1件のフルペーパーの発表を行いました。
- Kunihiro Kato*, Kaori Ikematsu*, Hiromi Nakamura, Hinako Suzaki, and Yuki Igarashi. FoodSkin: Fabricating Edible Gold Leaf Circuits on Food Surfaces. In Proceedings of the 2024 CHI Conference on Human Factors in Computing Systems (CHI'24), Article No.358, pp.1–17, (2024). (*joint first authors) [DOI] [Video] [Presentation Video]
2024.03.10 インタラクション2024
2024.03.10 インタラクション2024
3月6〜8日に開催されたインタラクション2024に参加しました。
3日目に1件の登壇発表 (情報処理学会論文誌 推薦)がありました。
- 増田 初音, 加藤 邦拓, 新屋 拓海, 池松 香, 竹川 佳成, 平田 圭二. タブレット端末と慣性センサを用いた調理初心者のための包丁さばき支援システムの設計と実装および食材切断に関する学習効果の評価. 情報処理学会論文誌, Vol.65, No.2, pp.396–406, (2024). 【インタラクション2024 論文誌招待】[DOI]
2024.03.12 CHI 2024 Full paper採択
2024.03.12 CHI 2024 Full paper採択
ACM CHI 2024 Full paperに採択されました。